有機硅灌封膠灌封時的注意事項
2016-05-30 來自: 溧陽市宏大膠業(yè)有限公司
有機硅灌封膠是一種常用于電子元器件上的密封材料，所以也經(jīng)常被稱為電子膠，這種電子膠能保護電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕，提高電子元器件的防水抗震等能力，增強電子元器件的可靠性，有效延長電子元器件的使用壽命.
而在為電子元器件灌封時，為了保證灌封的成功率，***對環(huán)境的溫度、濕度以及操作真空度做出嚴格的控制。因為在灌封過程中一旦環(huán)境溫度高于25℃，膠料就會極易在短時間內(nèi)硫化拉絲，給灌封帶來不便，而使用加溫固化時，***將預(yù)烘溫度控制在-95℃～105℃左右，并且預(yù)烘時長要達4個小時左右，這樣才會使膠料里面的水分子充分蒸發(fā)，否則殘存在膠體內(nèi)的水分子就會嚴重影響到膠體的絕緣能力、降低膠體的體積電阻率介質(zhì)損耗增加,導(dǎo)致零部件電器短路、 漏電或擊穿。
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